Главная → Новости науки и технологии → Samsung освоила производство четырех гигабитовых чипов

Samsung освоила производство четырех гигабитовых чипов

Лидер в разработке последних технологий, компания Samsung сделала значительный шаг вперед, разработав совершенно новые четырех битовые чипы, которые, по сравнению со старыми вариантами, обладают сверхвозможностями.

Новые четырех гигабитовые чипы
Новые четырех гигабитовые чипы

Благодаря интенсивному развитию в области электроники, компания Samsung освоила производство нового поколения чипов памяти, емкостью четыре гигабайта, с высочайшей на сегодняшний день скоростью передачи данных в 2133 мегабит, по сравнению с сегодняшними аналогами, которые способны всего на 800 мегабит, данные чипы просто громадный шаг в будущее.

Маркироваться они будут под аббревиатурой LPDDR3. Стоит отметить, что данные чипы уже в ближайшем будущем будут активно выпуска и встраиваться в современные смартфоны и планшеты, что позволит последним раскрыть свой потенциал на все 100 процентов, став все мощнее, чем обычный офисный компьютер.

Не мало важно то, что новая технология производства чипов не только даст громадный аппаратный потенциал, увеличив характеристики наших карманных устройств, но она также дает толчок в программном развитии, давая разработчикам программного софта все больше столь востребованного ресурса.

Инженеры-разработчики создали этот чип потенциально заточенным под мобильные устройства, тем самым не переделывая уже имеющуюся технологию, которая адаптирована под другие задачи, а базово заложили критерии разработки чипа, благодаря которым, удалось выпустить столь замечательную микросхему. Что касается самой микросхемы, то по размеру она чуть меньше старых и тоньше.

Стоит также обратить внимание на то, что архитектура микросхемы рассчитывалась на небольшое напряжение, а также возможность долговременной и постоянной работы в режиме онлайн. Немаловажно, что при максимальном использовании данного типа микросхемы, она практически не выделяет тепло, поэтому пассивного охлаждения, в виде корпуса устройства, данной микросхеме более чем достаточно.

Микросхема будет впаиваться на плату устройства по технологии BGA, то есть на маленьких шариках, которые и будут выполнять передачу данных и питания от базовой платы устройства к микросхеме. Данная технология взаимодействия уже отточена и позволяет экономить место на базовой плате устройства, не ограничивая при этом производительность самого чипа памяти, а также возможность быстрого ремонта, посредством специального оборудования.

Долговечности данного чипа более чем достаточно, скорее пользователь сменит само устройство, ввиду его устаревания, чем микросхема памяти выйдет из строя, что доказывается большим количеством заложенных часов на отказ. Планируется ввести в массовый выпуск данной микросхемы до конца текущего года, а также встроить данную память в новинки телефонной и планшетной индустрии, что не раз порадует конечного покупателя.

Прокомментируй новость:
Игорь
Игорь26.05.2013, 15:09
Мама-мия, 4 Гб, я еще на 2х ядерном сижу
Чупакабра
Чупакабра19.05.2013, 17:11
Мне кажется с такими габаритами и описанными свойствами охлаждения, что-то да пойдет не так. Все-таки, думаю, что перегрев гарантирован при таком раскладе. И здесь речь вообще идет именно об охлаждения ноутбуков от компании Самсунг, так как архитектура их охлаждения не совсем похожа на архитектуру охлаждения ноутбуков Acer, которые, кстати, очень сильно перегреваются.
Имя: E-mail:
код с картинки
Реклама
Пользовательское соглашение ⋅ Контакты